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Sep
El corte de obleas de silicio monocristalino es una etapa clave en la industria de semiconductores y fotovoltaica. Con la creciente demanda de métodos de procesamiento más eficientes, de bajo consumo y respetuosos con el medio ambiente, el corte con hilo diamantado (Diamond Wire Saw, DWS) ha reemplazado gradualmente al corte con pasta abrasiva tradicional, convirtiéndose en la tecnología dominante.
El silicio monocristalino (Monocrystalline Silicon) es el material base de la industria moderna de semiconductores y de la energía fotovoltaica. Posee una estructura cristalina única, altamente pura y completa, y normalmente se produce mediante el método Czochralski (CZ) o el método de zona flotante (Float Zone, FZ), formando lingotes cilíndricos de silicio. Para transformar estos lingotes en obleas funcionales, es necesario aplicar un proceso de corte de alta precisión, y actualmente el corte con hilo diamantado (DWS) se ha convertido en el estándar de la industria.

El hilo diamantado (Diamond Wire) es un consumible de corte con abrasivo súper duro. Está compuesto por un alambre metálico de alta resistencia (acero al carbono o tungsteno) como sustrato, recubierto o unido con partículas microscópicas de diamante. Durante el proceso de corte, el hilo diamantado se mueve a gran velocidad dentro de la máquina de corte, entra en contacto con el lingote de silicio y realiza el corte de manera rápida y eficiente.

– Alta eficiencia de corte: aumenta el rendimiento de obleas y reduce el tiempo de procesamiento.
– Mayor tasa de aprovechamiento: disminuye las pérdidas y mejora la utilización del material de silicio.
– Alta precisión de corte: reduce la tolerancia en el grosor de la oblea, satisfaciendo la demanda de obleas ultrafinas.
– Menor daño superficial: mejora la calidad de la oblea y reduce los costos de pulido posterior.
– Ecológico y limpio: evita la contaminación por lodos abrasivos y hace que el proceso sea más sostenible.
– Reducción de costos: menor desgaste del hilo y menos pérdida de material de silicio.
Especificaciones comunes: diámetro de 50–80 μm, partículas de diamante de 5–20 μm. A menor diámetro, más delgadas pueden ser las obleas cortadas, ahorrando material de silicio.

Áreas de aplicación del corte con hilo diamantado

Q1: ¿Por qué se utiliza el hilo diamantado en el corte de obleas de silicio monocristalino?
A1: Porque ofrece mayor eficiencia, menor daño en la oblea, es más ecológico y reduce costos, siendo la mejor opción para las industrias fotovoltaica y de semiconductores.
Q2: ¿Cuál es la diferencia entre el hilo diamantado electrodepositado y el de resina?
A2: El hilo electrodepositado tiene mayor eficiencia y es adecuado para producción a gran escala; el hilo con resina ofrece un acabado más fino y se usa en aplicaciones de alta precisión.
Q3: ¿En qué casos se recomienda el hilo diamantado con base de tungsteno?
A3: Debido a su alta resistencia a la tracción, es ideal para el corte de obleas ultrafinas, reduciendo significativamente el riesgo de rotura.
Q4: ¿Puede el corte con hilo diamantado reemplazar completamente al corte con pasta abrasiva?
A4: En el campo de las obleas fotovoltaicas, el hilo diamantado ya ha reemplazado por completo al corte con pasta abrasiva, convirtiéndose en el estándar de la industria.

el corte de obleas de silicio monocristalino es un proceso central en la fabricación de semiconductores y energía solar. Gracias a su alta eficiencia, precisión y bajo costo, el corte con hilo diamantado se ha consolidado como la tecnología preferida. Con el avance hacia diámetros de hilo más finos y nuevos materiales, la manufactura de obleas continuará evolucionando hacia mayor eficiencia, menor pérdida de material y mayor sostenibilidad.